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基底促进纳米颗粒烧结和组件互联工艺。

Substrate-facilitated nanoparticle sintering and component interconnection procedure.

机构信息

VTT Technical Research Centre of Finland, Printed Functional Solutions, Espoo, Finland.

出版信息

Nanotechnology. 2010 Nov 26;21(47):475204. doi: 10.1088/0957-4484/21/47/475204. Epub 2010 Oct 29.

DOI:10.1088/0957-4484/21/47/475204
PMID:21030761
Abstract

Room temperature substrate-facilitated sintering of nanoparticles is demonstrated using commercially available silver nanoparticle ink and inkjet printing substrates. The sintering mechanism is based on the chemical removal of the nanoparticle stabilizing ligand and is shown to provide conductivity above one-fourth that of bulk silver. A novel approach to attach discrete components to printed conductors is presented, where the sintered silver provides the metallic interconnects with good electrical and mechanical properties. A process for printing and chip-on-demand assembly is suggested.

摘要

室温下利用商业上可获得的银纳米粒子油墨和喷墨打印基底进行纳米粒子的基底促进烧结。烧结机制基于纳米粒子稳定配体的化学去除,并显示出提供高于四分之一体相银电导率的能力。提出了一种将分立元件连接到印刷导体上的新方法,其中烧结银提供具有良好电和机械性能的金属互连。提出了一种打印和按需芯片组装的工艺。

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引用本文的文献

1
Silver Nanoparticles Based Ink with Moderate Sintering in Flexible and Printed Electronics.基于银纳米粒子的油墨具有适度的烧结性,适用于柔性和印刷电子产品。
Int J Mol Sci. 2019 Apr 29;20(9):2124. doi: 10.3390/ijms20092124.