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用于在润湿性图案化表面上制备有机半导体薄膜的软液相吸附

Soft liquid phase adsorption for fabrication of organic semiconductor films on wettability patterned surfaces.

作者信息

Watanabe Satoshi, Akiyoshi Yuri, Matsumoto Mutsuyoshi

机构信息

Department of Materials Science and Technology, Tokyo University of Science.

出版信息

J Oleo Sci. 2014;63(11):1141-7. doi: 10.5650/jos.ess14032. Epub 2014 Oct 7.

DOI:10.5650/jos.ess14032
PMID:25296571
Abstract

We report a soft liquid-phase adsorption (SLPA) technique for the fabrication of organic semiconductor films on wettability-patterned substrates using toluene/water emulsions. Wettability-patterned substrates were obtained by the UV-ozone treatment of self-assembled monolayers of silane coupling agents on glass plates using a metal mask. Organic semiconductor polymer films were formed selectively on the hydrophobic part of the wettability-patterned substrates. The thickness of the films fabricated by the SLPA technique is significantly larger than that of the films fabricated by dip-coating and spin-coating techniques. The film thickness can be controlled by adjusting the volume ratio of toluene to water, immersion angle, immersion temperature, and immersion time. The SLPA technique allows for the direct production of organic semiconductor films on wettability-patterned substrates with minimized material consumption and reduced number of fabrication steps.

摘要

我们报道了一种软液相吸附(SLPA)技术,用于在使用甲苯/水乳液的润湿性图案化衬底上制备有机半导体薄膜。通过使用金属掩膜对玻璃板上硅烷偶联剂的自组装单分子层进行紫外线臭氧处理,获得了润湿性图案化衬底。有机半导体聚合物薄膜选择性地形成在润湿性图案化衬底的疏水部分上。通过SLPA技术制备的薄膜厚度明显大于通过浸涂和旋涂技术制备的薄膜厚度。薄膜厚度可以通过调节甲苯与水的体积比、浸入角度、浸入温度和浸入时间来控制。SLPA技术允许在润湿性图案化衬底上直接生产有机半导体薄膜,从而将材料消耗降至最低,并减少制造步骤的数量。

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