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[Comparative analysis of some mechanical properties of solder joints with a copper-aluminum alloy, using two types of low-fusing solder].

作者信息

Gomes A A, Vieira L F, Pegoraro L F, Salvador M C, Netto J C, Gomes A M

出版信息

Rev Odontol Univ Sao Paulo. 1987 Jul-Sep;1(3):3-9.

PMID:2907388
Abstract
摘要

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[Comparative analysis of some mechanical properties of solder joints with a copper-aluminum alloy, using two types of low-fusing solder].[使用两种低熔点焊料对铜铝合金焊点的一些机械性能进行对比分析]
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