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Epoxy moulding system for the encapsulation of microelectronic devices suitable for implantation.

作者信息

Lovely D F, Olive M B, Scott R N

出版信息

Med Biol Eng Comput. 1986 Mar;24(2):206-8. doi: 10.1007/BF02443939.

DOI:10.1007/BF02443939
PMID:3713284
Abstract
摘要

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Epoxy moulding system for the encapsulation of microelectronic devices suitable for implantation.用于封装适合植入的微电子器件的环氧模塑系统。
Med Biol Eng Comput. 1986 Mar;24(2):206-8. doi: 10.1007/BF02443939.
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