• 文献检索
  • 文档翻译
  • 深度研究
  • 学术资讯
  • Suppr Zotero 插件Zotero 插件
  • 邀请有礼
  • 套餐&价格
  • 历史记录
应用&插件
Suppr Zotero 插件Zotero 插件浏览器插件Mac 客户端Windows 客户端微信小程序
定价
高级版会员购买积分包购买API积分包
服务
文献检索文档翻译深度研究API 文档MCP 服务
关于我们
关于 Suppr公司介绍联系我们用户协议隐私条款
关注我们

Suppr 超能文献

核心技术专利：CN118964589B侵权必究
粤ICP备2023148730 号-1Suppr @ 2026

文献检索

告别复杂PubMed语法，用中文像聊天一样搜索，搜遍4000万医学文献。AI智能推荐，让科研检索更轻松。

立即免费搜索

文件翻译

保留排版，准确专业，支持PDF/Word/PPT等文件格式，支持 12+语言互译。

免费翻译文档

深度研究

AI帮你快速写综述，25分钟生成高质量综述，智能提取关键信息，辅助科研写作。

立即免费体验

Class IV matrix for acid etch retained composite resin restorations.

作者信息

Button G L, Crockett W D

出版信息

Quintessence Int Dent Dig. 1979 Dec;10(12):17-21.

PMID:399692
Abstract
摘要

相似文献

1
Class IV matrix for acid etch retained composite resin restorations.用于酸蚀固位复合树脂修复体的IV类基质。
Quintessence Int Dent Dig. 1979 Dec;10(12):17-21.
2
Successful Class III, IV and V composite restorations without acid etching.
CDS Rev. 1982 Aug;75(7):22-5.
3
Self-etching primer vs phosphoric acid: an alternative concept for composite-to-enamel bonding.自酸蚀底漆与磷酸：复合树脂与牙釉质粘结的一种替代概念。
Oper Dent. 1999 May-Jun;24(3):172-80.
4
Marginal leakage of several acid-etch composite resin restorative systems.几种酸蚀复合树脂修复系统的边缘微渗漏
J Prosthet Dent. 1984 Nov;52(5):647-53. doi: 10.1016/0022-3913(84)90135-5.
5
Glass ionomer materials in Class II composite resin restorations: to etch or not to etch?II 类复合树脂修复体中的玻璃离子材料：是否蚀刻？
Quintessence Int. 1988 Mar;19(3):241-2.
6
A long-term clinical evaluation of class IV acid-etched composite resin restorations.IV类酸蚀复合树脂修复体的长期临床评估
Compend Contin Educ Dent (Lawrenceville). 1980 Nov-Dec;1(6):385-90.
7
Using the separator for a Class 3 composite resin.
Oper Dent. 1983 Summer;8(3):103-5.
8
The acid-etch class III composite resin restoration.酸蚀Ⅲ类复合树脂修复体
J Prosthet Dent. 1977 Dec;38(6):623-6. doi: 10.1016/0022-3913(77)90005-1.
9
Clinical evaluation of proximal contacts of Class II esthetic direct restorations.II类美学直接修复体邻面接触的临床评估
Quintessence Int. 2004 Nov-Dec;35(10):785-9.
10
Overcoming obstacles to placing posterior direct resin restorations.
Dent Today. 2000 Jul;19(7):66-71.