一种用于移除间接粘结托盘的切割线系统。 - Suppr

A cutting-wire system for removal of indirect bonding trays.

Miklus Vetea G, Alibert Jean Paul, White Shane N

Division of Associated Specialties, UCLA School of Dentistry, 10833 Le Conte Ave., Los Angeles, CA 90095, USA.

J Clin Orthod. 2005 Dec;39(12):706-9; quiz 716.

Abstract

摘要

J Clin Orthod. 2005 Dec;39(12):706-9; quiz 716.

J Clin Orthod. 2004 Jan;38(1):8-13.

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