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氯离子对铜电沉积的结构加速作用。

Structural accelerating effect of chloride on copper electrodeposition.

机构信息

Kamerlingh Onnes Laboratory, Leiden University, Niels Bohrweg 2, 2333CA Leiden, Netherlands.

出版信息

Angew Chem Int Ed Engl. 2013 Feb 25;52(9):2454-8. doi: 10.1002/anie.201207342. Epub 2013 Jan 23.

DOI:10.1002/anie.201207342
PMID:23345172
Abstract

Under the microscope: In situ, video-rate scanning-tunneling-microscopy imaging during Cu electrodeposition reveals a profound structural accelerating effect of Cl(-) on the deposition process. This effect could be present in systems with different metals and different additives. The structural accelerating effect is important for the fundamental understanding of electrodeposition phenomena and for applications in industry.

摘要

显微镜下

原位、视频速率扫描隧道显微镜成像揭示了 Cl(-) 对 Cu 电沉积过程具有深远的结构加速效应。这种效应可能存在于具有不同金属和不同添加剂的系统中。结构加速效应对于深入理解电沉积现象以及在工业中的应用非常重要。

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