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Tensile bond strengths of Comspan to electrolytically etched metal with and without enamel bonding agent.

作者信息

Haywood V B, Lundeen T F, Taylor D F

出版信息

Dent Mater. 1987 Feb;3(1):29-32. doi: 10.1016/s0109-5641(87)80057-x.

DOI:10.1016/s0109-5641(87)80057-x
PMID:3552806
Abstract
摘要

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