使用和不使用釉质粘结剂时，Comspan与电解蚀刻金属之间的拉伸粘结强度。 - Suppr

Tensile bond strengths of Comspan to electrolytically etched metal with and without enamel bonding agent.

Haywood V B, Lundeen T F, Taylor D F

Dent Mater. 1987 Feb;3(1):29-32. doi: 10.1016/s0109-5641(87)80057-x.

Abstract

摘要

Dent Mater. 1987 Feb;3(1):29-32. doi: 10.1016/s0109-5641(87)80057-x.

J Prosthet Dent. 1990 Mar;63(3):292-5. doi: 10.1016/0022-3913(90)90198-l.

Aust Dent J. 1989 Oct;34(5):449-53. doi: 10.1111/j.1834-7819.1989.tb00703.x.

J Prosthet Dent. 1983 Dec;50(6):771-9. doi: 10.1016/0022-3913(83)90088-4.

J Prosthet Dent. 1991 Jun;65(6):787-9. doi: 10.1016/s0022-3913(05)80013-7.

Int J Prosthodont. 1990 Jan-Feb;3(1):93-7.

J Prosthet Dent. 1990 Nov;64(5):610-7. doi: 10.1016/0022-3913(90)90137-2.

J Prosthet Dent. 1985 May;53(5):623-4. doi: 10.1016/0022-3913(85)90004-6.

Scand J Dent Res. 1987 Feb;95(1):82-6.

Dent Mater. 1987 Apr;3(2):56-9. doi: 10.1016/s0109-5641(87)80003-9.

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