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Electronic structure and chemical-bonding mechanism of Cu3N, Cui3NPd, and related Cu(I) compounds.

作者信息

Hahn U, Weber W

出版信息

Phys Rev B Condens Matter. 1996 May 15;53(19):12684-12693. doi: 10.1103/physrevb.53.12684.

DOI:10.1103/physrevb.53.12684
PMID:9982940
Abstract
摘要

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