Suppr超能文献

通过间隙位掺杂实现外延金属/氧化物异质结的超低接触电阻。

Ultralow contact resistance at an epitaxial metal/oxide heterojunction through interstitial site doping.

机构信息

Fundamental and Computational Sciences Directorate, Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA 99352, USA.

出版信息

Adv Mater. 2013 Aug 7;25(29):4001-5. doi: 10.1002/adma.201301030. Epub 2013 May 6.

Abstract

Heteroepitaxial growth of Cr metal on Nb-doped SrTiO₃(001) is accompanied by Cr diffusion to interstitial sites within the first few atomic planes, an anchoring of the Cr film to the substrate, charge transfer from Cr to Ti, and metallization of the near-surface region, as depicted in the figure. The contact resistance of the resulting interface is exceedingly low.

摘要

Cr 金属在 Nb 掺杂 SrTiO₃(001) 上的异质外延生长伴随着 Cr 扩散到最初几个原子层的间隙位,Cr 薄膜与衬底的锚固,Cr 向 Ti 的电荷转移以及近表面区域的金属化,如图所示。由此产生的界面的接触电阻非常低。

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