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Technical note: testing hermetic seals of microelectronic packages.

作者信息

Donaldson P E, Sayer E

机构信息

MRC Neurological Prosthesis Unit, London.

出版信息

J Med Eng Technol. 1988 Jan-Feb;12(1):26-7. doi: 10.3109/03091908809030154.

DOI:10.3109/03091908809030154
PMID:3361602
Abstract
摘要

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Technical note: testing hermetic seals of microelectronic packages.技术说明：测试微电子封装的密封性能。
J Med Eng Technol. 1988 Jan-Feb;12(1):26-7. doi: 10.3109/03091908809030154.
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