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Kinetic analysis of the soldering reaction between eutectic SnPb alloy and Cu accompanied by ripening.

作者信息

Kim HK, Tu KN

出版信息

Phys Rev B Condens Matter. 1996 Jun 15;53(23):16027-16034. doi: 10.1103/physrevb.53.16027.

DOI:10.1103/physrevb.53.16027
PMID:9983443
Abstract
摘要

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Kinetic analysis of the soldering reaction between eutectic SnPb alloy and Cu accompanied by ripening.
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