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用于划分光电多芯片模块的设计考量与算法

Design considerations and algorithms for partitioning optoelectronic multichip modules.

作者信息

Fan J, Catanzaro B, Ozguz V H, Cheng C K, Lee S H

出版信息

Appl Opt. 1995 Jun 10;34(17):3116-27. doi: 10.1364/AO.34.003116.

DOI:10.1364/AO.34.003116
PMID:21052467
Abstract

There is considerable interest in the development of optical interconnects for multichip modules (MCM's) to improve their performance. For effective utilization of the optical and electronic technologies, a methodology for partitioning the system is required. The key question to be answered is which technology should be used for each interconnect in a given netlist: optical or electronic. We introduce the computer-aided design approach for partitioning optoelectronic systems into optoelectronic MCM's. We first discuss the design trade-off issues in an optoelectronic system design, including speed, power dissipation, area, and diffraction limits for free-space optics. We then define a formulation for optoelectronic MCM partitioning and describe new algorithms for optimizing this partitioning based on the minimization of the power dissipation. The models for the algorithms are discussed in detail, and an example of a multistage interconnect network is given. Different results, with the number and size of chips being variable, are presented in which improvement for the system packaging has been observed when the partitioning algorithms are applied.

摘要

为了提高多芯片模块(MCM)的性能,人们对其光互连的发展产生了浓厚兴趣。为了有效利用光学和电子技术,需要一种系统划分方法。需要回答的关键问题是,在给定的网表中,每条互连线路应采用哪种技术:光学技术还是电子技术。我们介绍了一种将光电子系统划分为光电子MCM的计算机辅助设计方法。我们首先讨论光电子系统设计中的设计权衡问题,包括速度、功耗、面积以及自由空间光学的衍射极限。然后,我们定义了光电子MCM划分的公式,并描述了基于功耗最小化来优化这种划分的新算法。详细讨论了算法模型,并给出了一个多级互连网络的示例。给出了芯片数量和尺寸可变的不同结果,其中应用划分算法时观察到了系统封装的改进。

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