• 文献检索
  • 文档翻译
  • 深度研究
  • 学术资讯
  • Suppr Zotero 插件Zotero 插件
  • 邀请有礼
  • 套餐&价格
  • 历史记录
应用&插件
Suppr Zotero 插件Zotero 插件浏览器插件Mac 客户端Windows 客户端微信小程序
定价
高级版会员购买积分包购买API积分包
服务
文献检索文档翻译深度研究API 文档MCP 服务
关于我们
关于 Suppr公司介绍联系我们用户协议隐私条款
关注我们

Suppr 超能文献

核心技术专利:CN118964589B侵权必究
粤ICP备2023148730 号-1Suppr @ 2026

文献检索

告别复杂PubMed语法,用中文像聊天一样搜索,搜遍4000万医学文献。AI智能推荐,让科研检索更轻松。

立即免费搜索

文件翻译

保留排版,准确专业,支持PDF/Word/PPT等文件格式,支持 12+语言互译。

免费翻译文档

深度研究

AI帮你快速写综述,25分钟生成高质量综述,智能提取关键信息,辅助科研写作。

立即免费体验

三维互连中玻璃通孔的热机械可靠性研究

Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection.

作者信息

Zhao Jin, Chen Zuohuan, Qin Fei, Yu Daquan

机构信息

Faculty of Materials and Manufacturing, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China.

School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China.

出版信息

Micromachines (Basel). 2022 Oct 21;13(10):1799. doi: 10.3390/mi13101799.

DOI:10.3390/mi13101799
PMID:36296152
原文链接:https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC9607209/
Abstract

Three-dimensional (3D) interconnection technology based on glass through vias (TGVs) has been used to integrate passive devices, and optoelectronic devices due to its superior electrical qualities, outstanding mechanical stability, and lower cost. Nevertheless, the performance and reliability of the device will be impacted by the thermal stress brought on by the mismatch of the coefficient of thermal expansion among multi-material structures and the complicated structure of TGV. This paper focuses on thermal stress evolution in different geometric and material parameters and the development of a controlled method for filling polymers in TGV interconnected structures. In addition, a numerical study based on the finite element (FE) model has been conducted to analyze the stress distribution of the different thicknesses of TGV-Cu. Additionally, a TGV interconnected structure model with a polymer buffer layer is given to solve the crack problem appearing at the edge of RDL. Meanwhile, after practical verification, in comparison to the experimental results, the FE model was shown to be highly effective and accurate for predicting the evolution of stress, and several recommendations were made to alleviate stress-related reliability concerns. An improved manufacturing process flow for the TGV interconnected structure was proposed and verified as feasible to address the RDL crack issue based on the aforementioned research. It provides helpful information for the creation of highly reliable TGV connection structures.

摘要

基于玻璃通孔(TGV)的三维(3D)互连技术因其优异的电学性能、出色的机械稳定性和较低的成本,已被用于集成无源器件和光电器件。然而,多材料结构之间热膨胀系数不匹配以及TGV复杂结构所带来的热应力,会影响器件的性能和可靠性。本文重点研究了不同几何和材料参数下的热应力演变,以及TGV互连结构中聚合物填充的控制方法的开发。此外,基于有限元(FE)模型进行了数值研究,以分析不同厚度的TGV-Cu的应力分布。另外,给出了一个带有聚合物缓冲层的TGV互连结构模型,以解决RDL边缘出现的裂纹问题。同时,经过实际验证,与实验结果相比,有限元模型在预测应力演变方面显示出高效性和准确性,并提出了一些减轻应力相关可靠性问题的建议。基于上述研究,提出了一种改进的TGV互连结构制造工艺流程,并验证了其解决RDL裂纹问题的可行性。它,为创建高可靠性的TGV连接结构提供了有用,信息,。 ,, ,, ,, ,,,, ,, ,, ,, ,, ,, ,, ,,,, ,, ,,,, ,, ,,,, ,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/f02a027651a7/micromachines-13-01799-g018.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/af1deac00542/micromachines-13-01799-g001.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/5ac401c4a6f5/micromachines-13-01799-g002.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/dedaec2f3b67/micromachines-13-01799-g003.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/8307ec722af1/micromachines-13-01799-g004.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/9833b79655c5/micromachines-13-01799-g005.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/e70833e0e088/micromachines-13-01799-g006.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/d7fd11388e3a/micromachines-13-01799-g007.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/da276ff53b47/micromachines-13-01799-g008.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/d7bc4a4c0bda/micromachines-13-01799-g009.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/41ad34295d6d/micromachines-13-01799-g010.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/eb418463e49f/micromachines-13-01799-g011.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/4ca6ad2bbb37/micromachines-13-01799-g012.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/f7f9012ec047/micromachines-13-01799-g013.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/c4030f8fc1aa/micromachines-13-01799-g014.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/a8e60e4b0f3f/micromachines-13-01799-g015.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/a1c7267d54ed/micromachines-13-01799-g016.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/41a9bab0f230/micromachines-13-01799-g017.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/f02a027651a7/micromachines-13-01799-g018.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/af1deac00542/micromachines-13-01799-g001.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/5ac401c4a6f5/micromachines-13-01799-g002.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/dedaec2f3b67/micromachines-13-01799-g003.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/8307ec722af1/micromachines-13-01799-g004.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/9833b79655c5/micromachines-13-01799-g005.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/e70833e0e088/micromachines-13-01799-g006.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/d7fd11388e3a/micromachines-13-01799-g007.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/da276ff53b47/micromachines-13-01799-g008.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/d7bc4a4c0bda/micromachines-13-01799-g009.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/41ad34295d6d/micromachines-13-01799-g010.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/eb418463e49f/micromachines-13-01799-g011.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/4ca6ad2bbb37/micromachines-13-01799-g012.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/f7f9012ec047/micromachines-13-01799-g013.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/c4030f8fc1aa/micromachines-13-01799-g014.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/a8e60e4b0f3f/micromachines-13-01799-g015.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/a1c7267d54ed/micromachines-13-01799-g016.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/41a9bab0f230/micromachines-13-01799-g017.jpg
https://cdn.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/blobs/c50a/9607209/f02a027651a7/micromachines-13-01799-g018.jpg

相似文献

1
Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection.三维互连中玻璃通孔的热机械可靠性研究
Micromachines (Basel). 2022 Oct 21;13(10):1799. doi: 10.3390/mi13101799.
2
Extracting and Analyzing the S-Parameters of Vertical Interconnection Structures in 3D Glass Packaging.三维玻璃封装中垂直互连结构的S参数提取与分析
Micromachines (Basel). 2023 Mar 31;14(4):803. doi: 10.3390/mi14040803.
3
Development of 3D Wafer Level Hermetic Packaging with Through Glass Vias (TGVs) and Transient Liquid Phase Bonding Technology for RF Filter.用于射频滤波器的具有玻璃通孔(TGV)和瞬态液相键合技术的3D晶圆级气密封装的开发。
Sensors (Basel). 2022 Mar 9;22(6):2114. doi: 10.3390/s22062114.
4
Development of a Reliable High-Performance WLP for a SAW Device.用于声表面波器件的可靠高性能晶圆级封装的开发。
Sensors (Basel). 2022 Aug 2;22(15):5760. doi: 10.3390/s22155760.
5
Application of Through Glass Via (TGV) Technology for Sensors Manufacturing and Packaging.玻璃通孔(TGV)技术在传感器制造与封装中的应用。
Sensors (Basel). 2023 Dec 28;24(1):171. doi: 10.3390/s24010171.
6
Research on Wafer-Level MEMS Packaging with Through-Glass Vias.基于玻璃通孔的晶圆级微机电系统封装研究
Micromachines (Basel). 2018 Dec 28;10(1):15. doi: 10.3390/mi10010015.
7
Research of Vertical via Based on Silicon, Ceramic and Glass.基于硅、陶瓷和玻璃的垂直通孔研究
Micromachines (Basel). 2023 Jul 8;14(7):1391. doi: 10.3390/mi14071391.
8
An RDL Modeling and Thermo-Mechanical Simulation Method of 2.5D/3D Advanced Package Considering the Layout Impact Based on Machine Learning.一种基于机器学习考虑布局影响的2.5D/3D先进封装的RDL建模与热机械仿真方法
Micromachines (Basel). 2023 Jul 30;14(8):1531. doi: 10.3390/mi14081531.
9
Reliability Evaluation of Fan-Out Type 3D Packaging-On-Packaging.扇出型3D堆叠封装的可靠性评估
Micromachines (Basel). 2021 Mar 10;12(3):295. doi: 10.3390/mi12030295.
10
Size Effects of Au/Ni-Coated Polymer Particles on the Electrical Performance of Anisotropic Conductive Adhesive Films under Flexible Mechanical Conditions.柔性机械条件下金/镍涂层聚合物颗粒对各向异性导电胶膜电学性能的尺寸效应
Materials (Basel). 2024 Apr 4;17(7):1658. doi: 10.3390/ma17071658.

引用本文的文献

1
Development of GUI-Driven AI Deep Learning Platform for Predicting Warpage Behavior of Fan-Out Wafer-Level Packaging.用于预测扇出型晶圆级封装翘曲行为的GUI驱动人工智能深度学习平台的开发。
Micromachines (Basel). 2025 Mar 17;16(3):342. doi: 10.3390/mi16030342.
2
Comprehensive insights into mechanism of nanotoxicity, assessment methods and regulatory challenges of nanomedicines.对纳米毒性机制、纳米药物评估方法及监管挑战的全面洞察。
Discov Nano. 2024 Oct 4;19(1):165. doi: 10.1186/s11671-024-04118-1.
3
Layout Dependence Stress Investigation in through Glass via Interposer Architecture Using a Submodeling Simulation Technique and a Factorial Design Approach.
使用子模型模拟技术和析因设计方法对玻璃通孔中介层架构中的布局依赖性应力进行研究。
Micromachines (Basel). 2023 Jul 27;14(8):1506. doi: 10.3390/mi14081506.
4
Research of Vertical via Based on Silicon, Ceramic and Glass.基于硅、陶瓷和玻璃的垂直通孔研究
Micromachines (Basel). 2023 Jul 8;14(7):1391. doi: 10.3390/mi14071391.
5
Development of ANN-Based Warpage Prediction Model for FCCSP via Subdomain Sampling and Taguchi Hyperparameter Optimization.基于子域采样和田口超参数优化的倒装芯片尺寸封装(FCCSP)人工神经网络翘曲预测模型的开发
Micromachines (Basel). 2023 Jun 28;14(7):1325. doi: 10.3390/mi14071325.