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无迟滞接触掺杂高性能二维电子学。

Hysteresis-Free Contact Doping for High-Performance Two-Dimensional Electronics.

机构信息

Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei 106, Taiwan.

Center of Atomic Initiative for New Materials, National Taiwan University, Taipei 106, Taiwan.

出版信息

ACS Nano. 2023 Feb 14;17(3):2653-2660. doi: 10.1021/acsnano.2c10631. Epub 2023 Jan 30.

DOI:10.1021/acsnano.2c10631
PMID:36716244
Abstract

Contact doping is considered crucial for reducing the contact resistance of two-dimensional (2D) transistors. However, a process for achieving robust contact doping for 2D electronics is lacking. Here, we developed a two-step doping method for effectively doping 2D materials through a defect-repairing process. The method achieves strong and hysteresis-free doping and is suitable for use with the most widely used transition-metal dichalcogenides. Through our method, we achieved a record-high sheet conductance (0.16 mS·sq without gating) of monolayer MoS and a high mobility and carrier concentration (4.1 × 10 cm). We employed our robust method for the successful contact doping of a monolayer MoS Au-contact device, obtaining a contact resistance as low as 1.2 kΩ·μm. Our method represents an effective means of fabricating high-performance 2D transistors.

摘要

接触掺杂被认为是降低二维(2D)晶体管接触电阻的关键。然而,缺乏用于实现 2D 电子器件稳健接触掺杂的工艺。在这里,我们开发了一种两步掺杂方法,通过缺陷修复过程有效地掺杂 2D 材料。该方法实现了强且无迟滞的掺杂,并且适用于最广泛使用的过渡金属二卤化物。通过我们的方法,我们实现了单层 MoS 的创纪录的高面电导率(无门控时为 0.16 mS·sq)和高迁移率和载流子浓度(4.1×10 cm)。我们在单层 MoS 与 Au 接触器件的成功接触掺杂中采用了我们稳健的方法,获得了低至 1.2 kΩ·μm 的接触电阻。我们的方法代表了制造高性能 2D 晶体管的有效手段。

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