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Silicone-rubber adhesives as encapsulants for microelectronic implants; effect of high electric fields and of tensile stress.

作者信息

Donaldson P E, Sayer E

出版信息

Med Biol Eng Comput. 1977 Nov;15(6):712-5. doi: 10.1007/BF02457937.

DOI:10.1007/BF02457937
PMID:203801
Abstract
摘要

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Silicone-rubber adhesives as encapsulants for microelectronic implants; effect of high electric fields and of tensile stress.用于微电子植入物的硅橡胶粘合剂作为密封剂；高电场和拉伸应力的影响。
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