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通过钯催化芳基硅烷与H-膦酸酯经C-Si键裂解的氧化交叉偶联构建Ar-P键。

Ar-P bond construction by the Pd-catalyzed oxidative cross-coupling of arylsilanes with H-phosphonates via C-Si bond cleavage.

作者信息

Luo Haiqing, Liu Haidong, Chen Xingwei, Wang Keke, Luo Xuzhong, Wang Kejun

机构信息

Department of Chemistry & Chemical Engineering, Gannan Normal University, Ganzhou 341000, China.

出版信息

Chem Commun (Camb). 2017 Jan 10;53(5):956-958. doi: 10.1039/c6cc08408g.

DOI:10.1039/c6cc08408g
PMID:28044148
Abstract

A novel and efficient methodology that allows for the construction of Ar-P bonds via the Pd-catalyzed oxidative cross-coupling reaction of various arylsilanes with H-phosphonates leading to valuable arylphosphonates has been developed.

摘要

一种新颖且高效的方法已经被开发出来,该方法通过钯催化各种芳基硅烷与H-膦酸酯的氧化交叉偶联反应来构建Ar-P键,从而得到有价值的芳基膦酸酯。

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