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一种用于高压、高温和生物应用的简单且低成本的芯片键合解决方案。

A simple and low-cost chip bonding solution for high pressure, high temperature and biological applications.

机构信息

Laboratoire Physico Chimie Curie, Institut Curie, PSL Research University, CNRS UMR168, 75005, Paris, France.

出版信息

Lab Chip. 2017 Feb 14;17(4):629-634. doi: 10.1039/c6lc01319h.

DOI:10.1039/c6lc01319h
PMID:28112322
Abstract

The sealing of microfluidic devices remains a complex and time-consuming process requiring specific equipment and protocols: a universal method is thus highly desirable. We propose here the use of a commercially available sealing tape as a robust, versatile, reversible solution, compatible with cell and molecular biology protocols, and requiring only the application of manually achievable pressures. The performance of the seal was tested with regards to the most commonly used chip materials. For most materials, the bonding resisted 5 bars at room temperature and 1 bar at 95 °C. This method should find numerous uses, ranging from fast prototyping in the laboratory to implementation in low technology environments or industrial production.

摘要

微流控设备的密封仍然是一个复杂且耗时的过程,需要特定的设备和协议:因此,非常需要一种通用的方法。在这里,我们提出使用市售的密封带作为一种强大、通用、可逆的解决方案,与细胞和分子生物学协议兼容,并且只需要施加手动可实现的压力。我们根据最常用的芯片材料来测试密封的性能。对于大多数材料,在室温下,密封可抵抗 5 巴的压力,在 95°C 下,密封可抵抗 1 巴的压力。这种方法应该有很多用途,从实验室的快速原型制作到在低技术环境或工业生产中的实施。

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